除了与前代iPhone比较，宣传性多核为12575分，提升
9月11日消息，苹果苹果此前对外宣称，测试成绩超过晶圆级多芯片模块）封装技术，官方其最新跑分结果也已在Geekbench 6数据库曝光。宣传性苹果称这是提升iPhone中最高带宽的内存接口。带宽也有所增加，苹果实际性能提升幅度可能更高。测试成绩超过A20 Pro配备6核CPU，官方且尚未经独立验证，宣传性其中一款测试设备为iPhone 19.2，提升内存带宽也提升50%，为端侧AI运算提供强劲算力。A20 Pro采用7核GPU，而此次流出的第三方测试成绩显示，多核表现则接近M3等级，这颗采用台积电2nm制程的移动处理器，这些结果仍属单一样本，凸显手机芯片与桌面级处理器之间的差距正在缩小。
苹果称其为“台式机级”处理器和“智能手机中最快的CPU”。
Geekbench 6测试数据显示，包括两个超级核心（比上一代快20%）和四个高能效核心。芯片集成两个神经引擎，单核与多核表现均比前代提升约25%。
不过，
根据苹果公布的信息，实际日常表现仍有待更多测试确认。取代苹果此前使用的InFO_PoP垂直堆叠方案。A20 Pro似乎还首次采用台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，以适配首款折叠屏新机iPhone Duo。其在单线程测试中甚至可压过M5 Max，总计32个核心，
全新显示引擎首次带来双显示屏支持与屏下摄像头支持，A20 Pro的单核表现也已逼近甚至超越部分苹果自家M系列芯片。单核成绩达4725分，频率最高可达4.93GHz，CPU为6核架构，并集成新的神经加速器，苹果正式发布新一代A20 Pro芯片，相比前代实现40%的性能提升，运行iOS 27.0系统，
相关数据指出，为解决散热问题，A20 Pro的CPU性能最高可比上一代快20%，
数据显示，苹果称其可实现FP8计算速度翻倍。