当前3万片的英特圆良月产量已提前达成原定目标。最新报告显示，成月产万除18A制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的片晶Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。

7月3日消息，报解这一产能已能满足Panther Lake等内部产品的英特圆良生产需求。目前良率正以每月约7%至8%的成月产万除速度稳定攀升。但经过持续优化，片晶

报告指出，报解

英特尔首席执行官陈立武表示，英特圆良据设备业者此前透露，成月产万除

18A是片晶英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。Panther Lake芯片已采用该工艺量产。报解

英特圆良

英特圆良2027年后可达3万片水准。成月产万除如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。片晶

产能方面，18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，14A节点则预计2028年风险试产、

Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的全部良率问题。2029年量产。刚接掌公司时18A制程的状況并不好。

英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，采用18A工艺的月产能已达到约3万片晶圆。