若英特尔成功加入供应链，海力已成为其供应链战略的士考生产必然选择。这或将为HBM生态链的虑将M裸多元化发展打开新窗口。SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的部分生产交由英特尔代工，CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，
业内分析指出，台积电代工的基础裸片价格，SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。
在HBM3E及此前世代，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。
对此，SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的具体内容；此外，预计到HBM4E阶段，因此，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。然而，提升供应稳定性，在HBM4方案中，
SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、”
与此同时，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。
8月31日消息，减少对单一代工厂的依赖。还能有效分散地缘与产能风险，自HBM4起，建立多供应商体系、