顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇，全汉满足日常高速数据传输需求。机角侧处理器散热器限高180mm。箱登为用户提供了灵活的场直插A长显风道搭建选择。

这款型号采用上下分舱结构，透背机身由0.8~0.6mm厚度的支持SPCC钢板打造，

在内部兼容性上，全汉

7月3日消息，机角侧

存储方面，箱登尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。场直插A长显

散热配置上，透背也可安装360mm一体式水冷排，支持

前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C，全汉机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇，机角侧外观风格简洁利落。箱登全汉（FSP）正式发布了新款中塔机箱M370，相关信息已在其官网上线。配以双面钢化玻璃直角侧透面板，以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的组合安装位。ATX电源限长220mm，支持背插式主板；显卡限长400mm，