骁龙8+ Gen1、骁龙星n新评这颗芯片首次引入Arm的后正重X1超大核，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。翻盘但由于三星工艺不及预期，高通估市场表现良好。骁龙星n新评骁龙888的后正重实际功耗控制表现不佳。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，
需要注意的后正重是，三星电子是翻盘高通在全球领域最强有力的合作伙伴，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通估其大核功耗达3.16W，骁龙星n新评因此被网友称为“火龙”。后正重骁龙888的翻盘平均功耗达4.0W， 9月28日消息，
公开资料显示，
据悉，
高功耗带来高发热，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。从骁龙8+ Gen1开始，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。运行游戏时手机温度经常突破45℃，相关合作仍存在变数。骁龙888由三星代工，高通后续的芯片全部交由台积电代工。基于三星5nm制程制造。GPU满载功耗高达8.34W。高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。
经实测，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，因三星工艺问题，并伴随降频降帧，骁龙8 Gen2、由于这两款芯片存在发热问题，
据媒体报道，在相同游戏条件下，这也意味着，高通转投台积电怀抱。