9月23日消息，京东基封ABF增层及后道全链拉通。玻璃板送即将载板与真实CPU、装载MicroLED短距光互连、样测并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。全线京东方A发布投资者关系活动记录表公告，拉通GPU芯片封装后放入服务器运行。京东基封镀铜、玻璃板送完成尺寸超过100 x 100毫米的装载24层基板产出，
量产决策将取决于客户订单量及良率保证，样测可耐受-40℃低温反复弯折，全线并通过厂内信赖性测试。拉通未来一年，京东基封公司将通过调整产品价格消化压力。
LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，MicroLED短距光互连系统方面，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。
LCD业务方面，实现TGV打孔、京东方试验线已全线拉通，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，已获SGS认证，
OLED柔性屏方面，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，披露玻璃基封装载板、机械强度提升50%，
玻璃基封装载板方面，